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T1409是一款尺寸为14.4*9.2*5.8mm的温补晶振，使用温补晶振的成本方案实现-143dBc/Hz@1KHz的低相噪水平，是有替代高成本恒温晶振潜力的优势温补技术。
产品特点：
· 小型化、SMD
· 14.4*9.2*5.8mm的封装尺寸
· 相噪优于-143dBc/Hz@1KHz
· 温补方案，恒温相噪
· 支持宽温
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